1、
研究了结合界面附近的硬度分布和界面的结合强度，并分析了电磁半连续复合铸造轧辊的界面结构和结合机理。
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2、
To avoid this problem, the effective bonding pad sizes and spacing must be reduced.
为了避免这个问题, 有效的键合压脚尺寸和间距都必须减少.
词典精选例句
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4、
The influence of junction area and bonding pad size on the dark current has been also analyzed.
文中还对器件结面积和电极尺寸等对暗电流的影响进行了比较和分析。
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5、
来自电路板结合区的厚度分析，纳米尺度的厚度分析。
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6、
文章对QFN器件的焊盘设计，网板设计及组装工艺作了详细的介绍。
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7、
介绍了采用图像处理和模式识别的方法对一幅半导体芯片的图像进行焊盘的识别和定位。
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8、
这说明了钎料与焊盘连接处的IMC的强度在添加纳米颗粒后得到了明显的提高。
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9、
采用快体冲洗液，并加以大量的低密度水泥浆前置液，尽量消除泥饼对水泥浆胶结的影响，提高界面胶结强度和质量；
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10、
The hooks on side B are designed to provide optimum bonding to the urethane foam pad.
在B面的吊钩是用来给乙烷泡沫衬垫提供良好的粘接作用.
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